导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。
可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。
这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。
前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
银浆产品主要特点：低温环境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。
如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥，硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温（150-200度）环境下硬化后，电阻值更小，CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据，此外针对客户需求特殊调制浆全，导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。
其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。
低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
玻璃粉两个作用。
一，腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。
二，在浆料-发射极界面间作为传输媒介。
为了要达到满意的特殊效果,导电银浆要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被破坏,以致出现粗粒,色暗,覆盖力降低,和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段.建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌.许多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,环痒酯和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料.总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。
当一种含导电银浆的涂料系统需要加入金属催干剂时,对非浮型导电银浆而言,只有不会与铝鳞片表面上的脂肪酸反应的催干剂方可使用,建议选用钻、锆、锰催干剂.导电银浆性能指标1、填料： 银2、固含量： 65~70%3、密度(g/cm3) 2.1-2.34、粘度 (CPS) 10，000-20，000(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-2006、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 127、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落8、硬度 (铅笔) > 2H9、长期工作温度 (℃)
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